早在2000年初，IC设计工程师就被广泛看好，媒体几次三番地报道IC设计工程师国内缺口众多，从事该行业的新鲜人毕业即能拿到高薪，彼时国内鲜有高校在本科就专门设立这个专业方向，而半导体行业也是幼苗初长，该行业的人才极为抢手。自2007年半导体行业从巅峰跌落，尤其是在金融风暴后不断在业内爆出公司该职能部门被收购、裁员等消息，有些业内人士难免产生悲观情绪。虽然自今年年初以来，行业重又回温，尤其是第二季度后行业起势劲头迅猛，但无论是企业还是个人，均对半导体产业的进一步发展持谨慎客观的态度。业内的技术人员更是半开玩笑半认真地称自己只是一介技术“民工”，然而IC设计工程师始终是业内需求较高的抢手人才。
学历高不是重点 会做人才是重点
Marvin毕业于国内知名高校的电子工程（electrical engineering）专业，一毕业就成为了一名IC design engineer（半导体集成电路设计工程师），在这行工作已有6年。然而当谈到要成为富有职场竞争力的IC设计工程师，所必须需要的条件和素质时，Marvin首先强调的是“不但要会做事，更要学会做人”。“不管是做管理者还是做设计师，最重要的先要提升自己的软素质。我们部门有个学历最高，毕业于海外名校的IC设计工程师，却在去年年底的裁员风暴中最先被裁掉，就是因为他不会做人，这点对于我们触动都很大。因为他总是把私人的事情和情绪带到工作中，并且私事高于公事。倚仗着自己学历背景高，他还很喜欢把自己的意见强加到同事头上，对别人的工作指手画脚，导致老板和同事都不喜欢他。而且因为他学历高，薪资也高出平均水准，所以在裁员风暴中首先出局。”
Marvin平时和同事的关系非常好，他觉得工程师这个群体比较单纯，很容易在工作中交到朋友。
谈到入行的“硬件要求”，Marvin指出：早在几年前，半导体在国内起步不久，急需大量人才，所以要求相对较低，一些拥有电子通信类相关专业大学本科学历的新人也能获得不错的工作机会；而近两年，半导体行业进入平稳发展期，对人才的需求也有所不同。比起学校的招牌来说，外企招人更注重的是以往的工作经验尤其是成功的项目经验。目前不少外企在招聘IC设计工程师时，都要求硕士以上学历，但若是只有硕士学位，却是没有工作经验的新人，一般也不在企业的人才需求范围内。
入了这行要适应“加班文化”，Marvin表示有项目的时候需要经常加班，最夸张的一次Marvin3天只睡了5个小时，而在那两个星期里Marvin每天的睡眠都不超过5个小时。
核心知识不变 善于运用工具
人人都认为这个行业知识更新和折旧率非常高，但Marvin强调，这个行业的基础知识核心变化并不大，不同的是变换的形式。作为IC数字电路工程师，对工具要不断更新、使用，因为工具更新换代很快，老的工具虽然比较稳定，但效率低，通过工具的更新、使用能减轻工作压力，避免人工劳动，能支持新的工艺设计和特殊设计需求，处理能力更强，更精确，工作效果更好。
每做一个项目，IC设计工程师都会有需要了解学习的新知识。一般在项目开展前，Marvin都会根据公司提供的资料事先进行学习。而Marvin认为若是有志于此行业的，要保持不断学习的好习惯，关注国外的先进技术，美国、日本以及欧洲的一些国家在半导体方面的技术都很强大。Marvin提到以色列和爱尔兰的高校在这个专业上，以及这两个国家的工程师在技术上都比较强。
作为IC设计工程师，首先要对所做的片子有个整体上的了解，主要包括大体的功能和特性等等。其次要对自己所负责的模块的特性有十分透彻的了解，自己所做模块的有何具体功能，和其它模块如何通讯，时序上面有何特殊要求等等。了解这些后，IC设计工程师在具体设计时还要考虑到编码风格、可测性等一系列的具体的问题，想想是不是有什么可以利用的设计经验。
沟通的难题
和同事沟通 “在IC设计里面，没有哪一部分是自己单独运行的，都要跟别的模块进行communication（通讯），因此和整个项目组的同事的沟通一定要做好。虽然架构师在前期已经做好了构架，但还是要注重在项目工作进行中的沟通，否则就很容易出问题。”Marvin强调，“项目进行时有固定频次的沟通会议，大家各自交流自己的工作进度。此外，还有一些小会。比如我现在手头的模块有问题，我就会找跟这一模块相关的工程师，讲明白自己的诉求，确定目前的进程和功能实现是否是按照自己所理解的那样进行。最容易出的问题就是，我想象的东西和人家实际给我的东西是不一样的。这样做出来的东西是无法实现通讯的。一般来讲，设计项目组自己的内部沟通还是比较顺利通畅的，只要能够做到发现问题及时沟通。但如果涉及到国际项目组的话，沟通难度就会大一些。”
沟通的断层 Marvin坦承作为IC设计工程师，最主要的冲突还是集中在和客户交流的部分。IC设计工程师在项目中处于第二线的位置，真正处于第一线的通常是市场部的同事。市场把客户想要实现的需求写好整理出来给到IC设计工程师，IC设计工程师再根据市场的需求来确定片子。如果市场对技术不够了解的话，他所描述的需求很可能就不是客户真正的需求。经常会出现的大问题就是，市场对两方面的需求都不够了解，因为虽然做市场的都有一定的理工科技术背景，但市场做久了技术就会相应地生疏了。市场若是对使用这个片子的技术不够了解，而客户方的技术做市场的也不够理解，传递到IC设计工程师这里，中间的断层就很厉害。
额外高昂的成本花费 还有可能会出现的问题是，客户提出一个需求，然而这个需求并不是主要的需求，却要IC设计工程师花费大量的人力物力去实现，造成成本过高，得不偿失，额外要付出很高的附加值。比如看似客户一个很小的需求：需要一个计数器，但用在不同的地方对计数器的要求是不一样的，大多做市场的无法把客户的准确需求传达出来，甚至有些市场根本不知道客户需要这个功能去做什么，无法做到有的放矢，市场会把所有的要求都罗列上去，这样的成本花费就会很高。
职场晋阶：技术或者管理
因为IC设计工程师的专业性非常强，所以可以选择的面就很窄，基本上职场晋升路上只有两条路：要不技术路上一条路走到底，要不就转做管理。
Marvin认为半导体行业的发展目前在国内还不错，但会从高增长行业转为传统行业，因此若要长久在这个行业发展的话，就必须晋升到比较高端的职位。
IC设计主要分为模拟和数字两大块。数字设计分前后端，后端主要是版图设计也就是layout，前端主要有能够通览全局的架构设计（architect）、数字模块设计（digital IP design）、数字整合（integration）、功能验证（verification）、电路综合（synthesis）。国内现在主要缺的是架构这部分的人才。
目前业内模拟电路设计工程师属于奇缺人才。模拟设计也分前后端，前端主要是电路的设计与仿真，后端主要是版图设计。模拟前段的优秀人才，现在在国内是非常紧缺的。因为做模拟的人少，难度高、要求高，完全是靠经验、靠流片流出来的，如同“神枪手是靠子弹喂出来的”，模拟电路工程师跟工厂工艺结合得非常紧密，要对工艺非常了解。模拟电路工程师要求行业经验丰富、工作难度也更高，更具技巧和深度，需要慢慢积累和沉淀，所以薪资高也是市场效应决定的。
而从技术转做管理，一般就是转成项目经理。这是个大管家的角色，得协调各方势力，不停地推动项目，说得不好听就像块夹板，两面得罪人，因此这个角色并不好担当，不是人人都能胜任的。做项目经理至关重要的一点是，要能分清事情和需求的轻重缓急。比如客户突然提出一个很大的改动要求，但1个月以后就要tapeout了，此时项目经理就要分清主次矛盾，做好平衡，不能一味地答应客户苛刻甚至是无礼的需求。
一个好的项目经理，要对下有所担当，对上能提出意见，有亲和力，这样项目组才会有家庭的气氛，团队的凝聚力才会强。而业界的项目经理一般都是从技术出身做上去的，得有至少5年的工作经验。在业内，一线城市普通的项目经理一般年薪30万，高级项目经理的年薪大约有40万。
无忧薪酬
因为前几年是半导体行业的高增长期，因此这个行业的薪水还是比较高的。在一线城市，一般初入行的本科生的起薪在5、6千左右，在北京IC前端设计工程师的起薪是7500元。
1. 一、二线城市薪资比较：根据前程无忧薪酬调查部的数据显示，2009年IC设计工程师（工作年限在4—6年）的全国平均年薪为7.4万元。一线城市中，上海、北京、广州、深圳的IC设计工程师年薪均在10万以上，其中以北京最高，而高级IC设计工程师年薪约为20万。二线城市中，杭州、南京IC设计工程师的年薪都接近9万，青岛的IC设计工程师年薪超过8万，武汉为7.8万；大连和西安的IC设计工程师年薪分别为6.8万和6.5万。
2. 薪资涨幅与离职率：据前程无忧职位薪酬调查报告预计，2010年北京IC设计工程师职位薪资涨幅最高，超过9%；其次是杭州，在8.6%以上，南京也超过了8%；青岛、上海、深圳则在7%～8%这个区间，广州、西安、大连、武汉则都在6.3%以上。由于2009年IC行业波动较大，因此IC设计工程师的整体离职率较高，基本都在21%～24%之间，其中青岛的离职率最高，达到26%，而大连最低，为12%；
3. 加薪关键字：据前程无忧薪酬调查部的统计数据显示，外商独资欧美企业给IC设计工程师开出的薪资最高，一般一线城市都在当地平均薪资的1.3倍左右，其中上海最高，为1.36倍；二线城市则在当地平均年薪的1.24倍以上，其中南京、武汉、西安都达到了1.28倍。而民营/私营企业则基本都低于当地平均薪资水。
IC设计工程师职位档案
职位描述：
1. 同设计人员一起共同负责产品的定义与开发，按项目进度完成工作；
2. 负责电路结构设计，设计文档描述、仿真及验证；
3. 负责和后端工程师以及测试工程师接口，保证芯片顺利地tapeout；
4. 支持产品的测试与调试、失效分析。
入职要求：
1. 电子工程、通信、微电子、电子电机等相关专业本科或本科以上学历；
2. 有至少二年以上IC设计工作经验，有成功的tapeout经验；
3. 了解数字设计流程，熟悉逻辑设计，熟悉专项语言；
4. 熟练掌握ASIC EDA综合，能熟练使用EDA设计和仿真工具，如Cadence NC-Sim, Synopsys DC, PT,等；
5. 具有丰富的script经验（TCL, Perl, C shell等）；
6. 良好的英语书面写作能力对申请资深职位者要求良好的英语口语沟通技巧；
7. 具有快速学习能力，有良好的团队合作精神、协调沟通能力及工作主动性。